雖然半導(dǎo)體工藝提升越來(lái)越困難，但是被譽(yù)為天字一號(hào)代工廠(chǎng)的臺(tái)積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進(jìn)展神速，讓Intel、三星都望塵莫及。
現(xiàn)在，臺(tái)積電7mm工藝已經(jīng)大范圍普及，幾乎成為旗艦?zāi)酥林髁餍酒臉?biāo)配，率先應(yīng)用EUV極紫外光刻的第二代7nm+也已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，并得到了華為麒麟990 5G等的采納，下一站自然就是5nm，而再往后就是3nm，甚至規(guī)劃好了2nm。
臺(tái)積電早就多次重申，會(huì)在明年開(kāi)始量產(chǎn)5nm，而根據(jù)臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁JK Wang的最新說(shuō)法，臺(tái)積電會(huì)在2022年開(kāi)始3nm工藝的規(guī)模量產(chǎn)。
注意，臺(tái)積電說(shuō)的是大規(guī)模批量生產(chǎn)3nm，也就是可以滿(mǎn)足多家客戶(hù)、不同產(chǎn)品的上市需求，代表工藝無(wú)論產(chǎn)量還是良品率都會(huì)真正成熟，這是非?？膳碌摹?/p>
事實(shí)上，臺(tái)積電原計(jì)劃在2023年量產(chǎn)3nm，現(xiàn)在居然提前了一年。Intel還在掙扎提升10nm，三星7nm也還未完全鋪開(kāi)，后續(xù)工藝更是各種“馬甲”。
預(yù)計(jì)華為、蘋(píng)果、賽靈思乃至是AMD等大客戶(hù)都會(huì)快速跟進(jìn)臺(tái)積電3nm，順利的話(huà)2022年晚些時(shí)候的iPhone、Mate手機(jī)都能用上呢。
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