驍龍860是什么水平?
驍龍860是高端水平的處理器。
驍龍860采用7nm工藝打造，架構(gòu)上，應(yīng)該還是會堅持采用1 + 3 + 4 CPU內(nèi)核安排，同樣支持5G全網(wǎng)絡(luò)，從基帶配置上看，它應(yīng)該會跟驍龍865和驍龍865 Plus保持一致，依然是外掛X55基帶。
SoC集成了一個頻率高達2.96 GHz(從855中的2.84 GHz上升)的快速“ Prime Core”，以及另外三個可高達2.42 GHz的快速ARMCortex-A76性能內(nèi)核。 四個省電的ARM Cortex-A55內(nèi)核對這些核心進行了補充，它們的頻率最高可達1.8 GHz。
SoC還集成了X24LTE調(diào)制解調(diào)器，Qualcomm承諾將通過LTE Cat.20提供高達2 Gbit / s的最大下載速度和高達316 Mbit / s的上傳速度。 Snapdragon 860也可以配置公司的新X50 5G調(diào)制解調(diào)器(作為外部芯片)。
集成的Wi-Fi調(diào)制解調(diào)器(支持Wi-Fi 6)具有8×8探測功能，并支持多達802.11 ay Wi-Fi。 Wi-Fi調(diào)制解調(diào)器可以利用60 GHz毫米波頻段以高達10 Gbit / s的互聯(lián)網(wǎng)速度。
Hexagon 690DSP集成了帶有獨立Tensor核的神經(jīng)處理單元(NPU)，與CPU和GPU結(jié)合使用，每秒可執(zhí)行多達7萬億次操作。 簡而言之，Snapdragon 860應(yīng)該比Snapdragon 845快三倍，比麒麟 980 SoC快兩倍。
驍龍870與865哪個更好?
驍龍870更好
Qualcomm Snapdragon8705G 移動平臺 (SM8250-AC) 是 Qualcomm 于2021年年中發(fā)布的高端智能手機和平板電腦 SoC。該 SoC 集成了一個時鐘頻率高達3.2GHz 的快速“Prime Core”和三個額外的 ARM Cortex-A77性能核心，最高可達2.42GHz。四個節(jié)能 ARM Cortex-A55內(nèi)核補充了這些內(nèi)核，最高時鐘頻率高達1.8GHz。與類似和較舊的Snapdragon865+相比，Prime Core 的時鐘速度快了100MHz，而 GPU 的時鐘頻率略高。
因此，驍龍870比老款驍龍865和865Plus稍快，落后于高端驍龍888。
移動平臺集成了高通 X555G 調(diào)制解調(diào)器，支持 Sub-5和毫米波以及全球5G 頻段，速度高達7.5GBit/s(下載)。SmartConnect6800調(diào)制解調(diào)器支持8x8MU-MIMU 和60GHz11ay 高達10Gbps 的 Wi-Fi6。
集成 GPU 仍稱為Adreno650，時鐘速度略高，為670MHz。
板載Hexagon698DSP現(xiàn)在提供高達15TOPS 的 KI性能(高于855的7TOPS)，并且仍然使用 CPU、GPU、HVX 和 Tensor 內(nèi)核的組合。Spectra480ISP 也未受影響。集成的計算機視覺引擎 (CV-ISP) 現(xiàn)在支持杜比視界、8K 視頻和200兆像素照片。
內(nèi)置內(nèi)存控制器支持高達2，750MHz 的 LPDDR5和2，133MHz 的 LPDDR4X。
SoC 采用現(xiàn)代且節(jié)能的7nm 工藝制造。
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