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天天速看:德馬科技:融資凈償還1.66萬(wàn)元,融資余額6677.4萬(wàn)元(07-05)


【資料圖】

德馬科技融資融券信息顯示,2023年7月5日融資凈償還1.66萬(wàn)元;融資余額6677.4萬(wàn)元,較前一日下降0.02%。

融資方面,當(dāng)日融資買入168.4萬(wàn)元,融資償還170.06萬(wàn)元,融資凈償還1.66萬(wàn)元。融券方面,融券賣出106股,融券償還0股,融券余量106股,融券余額2249元。融資融券余額合計(jì)6677.63萬(wàn)元。

德馬科技融資融券交易明細(xì)(07-05)

德馬科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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