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據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國開發(fā)研究院(KDI)10日發(fā)布的報(bào)告指出，韓國半導(dǎo)體市場即將觸底，現(xiàn)在期待半導(dǎo)體市場全面復(fù)蘇還為時(shí)過早。
據(jù)報(bào)道，該報(bào)告中指出，2023年第一季度，韓國半導(dǎo)體出口額相比去年同期減少了40%。
報(bào)告預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體市場將于2023年第二、三季度觸底。該院經(jīng)濟(jì)展望室一名研究委員表示，考慮到電腦和智能手機(jī)需求增加，半導(dǎo)體行業(yè)市場或于2024年中期開始復(fù)蘇，但由于2024年全球經(jīng)濟(jì)不確定性較大，具體情況難以預(yù)測。
該智庫表示，若半導(dǎo)體出口量減少10%，韓國國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)將縮減0.78%。
韓智庫分析指出，近期半導(dǎo)體行業(yè)景氣低迷，主要?dú)w結(jié)于儲(chǔ)存芯片銷售不振。由于韓國的半導(dǎo)體行業(yè)集中于存儲(chǔ)半導(dǎo)體，該國經(jīng)濟(jì)受到半導(dǎo)體行業(yè)衰退的影響更大。
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