美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年4月份,全球半導(dǎo)體銷售額為400億美元,與3月份的398億美元相比增長0.3%,為連續(xù)第2個月環(huán)比上升。
SIA數(shù)據(jù)顯示,4月份全球半導(dǎo)體銷售額較去年同期的509億美元下降21.6%,連續(xù)3個月同比降幅超兩成。今年1月份至3月份,全球半導(dǎo)體銷售額同比分別下降18.5%、20.7%和21.3%。
分地區(qū)看,4月份,中國和日本半導(dǎo)體銷售額分別環(huán)比增長2.9%和0.9%,但歐洲、美洲和亞太及其他地區(qū)的銷售額均呈下降趨勢。4月份,歐洲的銷量同比增長2.3%,但日本(-2.3%)、美洲(-20.5%)、亞太及其他地區(qū)(-23.9%)和中國(-31.4%)的銷量均下降。
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此前,有外媒報道稱,自去年下半年開始,全球消費電子產(chǎn)品需求呈下滑態(tài)勢,對存儲芯片等各類半導(dǎo)體零部件的需求明顯減少,眾多關(guān)聯(lián)廠商受到影響。在消費電子產(chǎn)品的需求未見好轉(zhuǎn)的大背景下,半導(dǎo)體需求不理想的狀況仍將持續(xù)。
SIA首席執(zhí)行官約翰·紐菲爾在一份聲明中指出,全球半導(dǎo)體市場仍處于周期性低迷,宏觀經(jīng)濟低迷加劇了這種情況,但4月份銷售額連續(xù)第2個月環(huán)比上升,或許預(yù)示著未來幾個月全球半導(dǎo)體市場將持續(xù)反彈。
SIA預(yù)計,2023年半導(dǎo)體銷售額將下降10.3%,但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的預(yù)測數(shù)據(jù)。
WSTS預(yù)測報告顯示,由于通脹加劇以及智能手機、PC等終端市場需求疲弱,導(dǎo)致內(nèi)存需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此,將2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值由2022年11月份預(yù)估的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%,銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。
按產(chǎn)品種類劃分,2023年芯片全球銷售額自前次預(yù)估的4530.41億美元下調(diào)至4128.32億美元;分立半導(dǎo)體銷售額自前次預(yù)估的350.60億美元上調(diào)至359.04億美元;LED等光電組件銷售額自前次預(yù)估的453.81億美元上調(diào)至459.49億美元;傳感器銷售額自前次預(yù)估的230.86億美元大幅下調(diào)至204.10億美元。
按地區(qū)劃分,預(yù)計美洲和亞太地區(qū)市場的銷售額將分別下降9.1%和15.1%,歐洲和日本的銷售額將分別增長6.3%和1.2%。
WSTS指出,并非所有半導(dǎo)體需求都持續(xù)低迷。電動汽車、可再生能源相關(guān)的需求將保持強勁,而需求急劇攀升的生成式AI也推升部分邏輯芯片需求。
WSTS預(yù)計,2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長11.8%,達到5759.97億美元,超過2022年的5740.84億美元,將創(chuàng)歷史新高。
其中,2024年IC芯片全球銷售額預(yù)計將增長13.9%至4703.49億美元,邏輯芯片將增長6.8%至1852.66億美元。此外,其他關(guān)鍵類別,包括離散、傳感器、模擬和微型等都將呈現(xiàn)個位數(shù)增長。從地區(qū)來看,幾乎所有地區(qū)都有望在2024年呈現(xiàn)持續(xù)增長,美洲和亞太地區(qū)或?qū)⒊尸F(xiàn)兩位數(shù)同比增長。
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